CCL相关论文
本文以第七版《现代汉语词典》中的347个单音节形容词为基础,检索北大语料库中其与助词“着”的句法结构,确定“A_单+着”能进入的......
在当今竞争与合作共存的新形势下，国内PCB行业面临诸多困难和挑战。PCB企业需要打通产业上下游、协同前后端，整合产业链上覆铜板（CCL）......
该文研究的第一个重点就在于在AZ91合金中加入CaCO、CCl和Sr变质剂,来改善MgAl的形态,提高其性能.另外,Mg-Si系镁合金是常用的耐热......
肝纤维化的防治是当今研究的热点之一.而许多原因引起的肝细胞损伤是肝纤维化的诱因,因此研究肝细胞损伤的机制具有重要的意义.然......
用甲苯抽提法提取石墨烟灰中的C,对操作中的各种影响因素进行了详细的讨论:在避光、隔绝空气和水的条件下,可以分离得到C60晶体.利......
选取印刷线路板(简称PWBs)和覆铜板(简称CCL)两种典型电子废弃物代表,应用氧弹量热仪和热重分析仪分别对其进行高位定容弹筒发热量......
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在271~279 nm波长范围内采用REMPI技术研究CCl自由基的A ~2Δ光谱.实验观察到~(12)C~(35)Cl以及同位素分子~(12)C~(37)Cl 的A ~2Δ......
利用Gaussian03软件包,采用多种方法和多种基组对CCl和CCl2分子的基态结构进行优化计算,优选出B3P86/6-311＋G（3df）方法对CCl分子进行......
在以往的电缆射孔作业中,使用CCL作为校深方式,存在一定的深度误差,对于精准射孔或是测试,存在一定的局限。在渤海某井电缆射孔作......
文章研究了生产中引起PCB表面离子污染一些因素,如阻焊剂和最终表面涂饰层,为此采取不同的改善措施,最终满足客户要求。......
研究了采用提高聚合物结晶度和填充无机绝缘导热填料的方法,开发出一种具有良好导热性的CEM-3复合基覆铜板。......
研究了采用提高高分子材料交联密度和填充无机填料降低复合材料热膨胀系数的方法,开发出一种既经济又具有低Z轴膨胀的FR-4覆铜板。......
介绍了电子布织造的纬结定义以及在CCL客户处的应力集中和断裂风险,根据织机处产生纬结的左中右位置和形态,着重对电子布纬结产生......
探讨狗肝菜多糖(DCP)通过LIN28A/NF-κB信号通路改善大鼠肝纤维化(HF)。将60只雄性SD大鼠以每组10只,随机分成正常组、模型组、秋......
对铜箔基板生产过程中产生的疵点进行了有效的识别与分类.采用图像二值化分析及边缘检测方法进行疵点图像的预处理,并应用链码跟踪......
城市固体废弃物填埋场是许多国家最终处置固体废弃物的主要方法,其衬垫系统是填埋场整个系统中最关键的部位.主要介绍了填埋场衬垫......
假设压实黏土衬里（compacted clay liner，CCL）中的孔隙在空间均匀分布．土颗粒表面可均匀吸附重金属离子或有机污染物，且可用Langmuir方......
采用CCl4小鼠肝纤维化模型，给予不同剂量泥鳅冻干粉，检测小鼠血清中ALT、AST活性及肝组织中羟脯氨酸（Hyp）含量，并观察肝组织病理变化，探......
主要研究同心发射筒的燃气开盖问题。根据实际情况建立了等效三维模型．用数值方法对筒内三维流场进行了计算，并通过分析计算结果得到......
印制线路板其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定,印制线路板制造工艺复杂,若其中某一环节出现质量问题,将导致印制线路板......
电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）是生产覆铜箔板（CCL）必不可少的材料，也是生产印制电路板（PCB）的基础材料。电子布、CCL及PCB是电子电路......
据悉,原材料价格近期不断上涨,特别是今年铜箔价格已破历史新高,LEM铜线伦敦期铜价从1999年的1572.86美元/吨到2004年的2881.29美......
7适应无铅化覆铜板的典型成果分析下面将对世界上四个著名的FR-4型CCL生产厂家的无铅化覆铜板性能进行介绍与分析,从中找到开发这......
今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性......
成本控制是线路板生产中的一个最重要的环节,也关系到大多数线路板厂的利润状况,甚至是生死存亡的重要工作内容。成本控制是任何一......
研究了如何在不进行设备改造的情况下,提高CCL产量的方法,指出了从四大工序入手是解决问题的关键.......
通过分析CCL中铜屑产生的原因,阐明了CCL中铜屑的预防和发生铜屑的处理....
介绍了一个电子玻纤行业的科技人员初次参加印制电路行业研讨会的感受,并提出同一生产链上的上下游厂家要相互理解、相互支持、共......
2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早......
主要叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考.......
对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述.......
今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性......
在实施两个指令的促进下，当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展，笔者以2006年以来的文献为基础，概述了无铅安装对环氧基覆铜板用......
中国的PCB、中国的CCL风风雨雨、艰难地走过了50年，从默默无闻的一个行业，迅速发展成为一个受国内外瞩目的产业，来之不易。从产业规模......
世界电子电路产业无论是PCB、CCL或其它相关的行业，从2003年下半年起都开始全面的复苏，整个电子电路产业的发展，尤其是亚洲和中国大陆......
中国今年的经济形势确实像温总理讲的一样，是“最困难的一年”，而且我们预感到今年下半年凶国际大环境的恶劣影响，我们中国的经济将会......
近年来，挠性印制板（FPC）由于具有透明、高散热、3D成形、超微细线路、高耐弯曲、屏蔽性和弹性等特征而在众多领域逐渐被广泛应用，这对......
文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板，板材的阻燃性能达到UL94 V—0级，并具有优异的耐热性，玻璃化转变温度达到150℃以上，TGA测......
文章研究了含氮溶剂二甲基甲酰胺中的叔胺结构对环氧树脂与线性酚醛树脂固化体系,及其固化物性能的影响,并研究其测试方法。结果证......
电子布的毛羽、树脂含浸性和板材耐热性已成为CCL最为关注点;硅烷偶联剂是一类既含有碳官能团又具有硅官能团的有机硅化合物;通过......
加工匹配性问题是制程过程当中常见的一种问题，对CCL和PCB行业来说感受最为深刻。匹配性的研究，有助于我们解决材料应用及PCB加工过......
采用两步上胶法开发出具有良好耐热性的无卤型CEM-1覆铜板。其热应力(288℃)提高20 s,热分层(T260)时间增加一倍,相比现有产品有明......
如今，中国二亿多平方米的印制电路板PCB产量已经超过全球的60％，产值达全球的50％以上；五亿多的覆铜板CCL产量已经占全世界的80％左右，产值超......
“照相馆”、“照像馆”之类的招牌常见于街巷，“照相机”、“照像机”之类的写法频见报端，对此人们似乎早已司空见惯，觉得这些写法都......
以色列高中化学CCL改革是指“基于实例的计算机化的实验室”改革,是为适应其蓬勃发展的科学技术而实施的教育改革措施之一。本文介......
